Il sistema BF-3Di di Saki permette un’analisi oggettiva della qualità di assemblaggio di una PCBA.

Di fatto l’implementazione della tecnologia 3D ha rivoluzionato il modo di analizzare le schede assemblate riducendo i falsi errori e la soggettività dell’operatore nell’analisi poiché non si tratta più di un confronto di immagini, ma di una misurazione vera e propria in tre dimensioni.

Si parla di implementazione poiché gli algoritmi che hanno reso il marchio SAKI leader nel settore del controllo AOI 2D vengono ancora oggi sfruttati per diverse analisi, quali la verifica delle scritte sui componenti (OCR ed OCV) e le polarità tampografate.

Uno dei vantaggi della misurazione 3d si riscontra chiaramente in una valutazione di un menisco di saldatura: con la tecnologia 2D era di difficile interpretazione, oggi, grazie a questo strumento di misura, ho la possibilità di calcolare il volume, pertanto, una volta impostati i parametri Target dell’IPC-A-610, ho la certezza della qualità del giunto.

Inoltre la terza dimensione mi permette di avere un evidenza oggettiva di criticità che si sviluppano in verticale (come pin sollevati e tombstoning) e l’individuare la presenza/assenza di componenti diventa una caratteristica indipendente dal pcb, così come il loro aspetto o il loro colore (es. led bianco su pcb bianca).

Inoltre sfruttando l’effetto moiré non ho più zone d’ombra e posso dire di avere un controllo totale anche per quanto riguarda quei componenti che non presentano il giunto di saldatura in superficie (BGA, LGA, QFN…) in quanto, grazie alla precisione di 18µ, vengono fatte analisi della planarità del componente con tolleranze estremamente ridotte in modo da individuare quei componenti con possibili criticità analizzando con l’ X-RAY Nikon  eventuali anomalie presenti sotto il corpo del componente.