servizi e processo
Your vision running on excellence.
Non tutti i progetti richiedono lo stesso punto di ingresso. EES può entrare quando l’idea è ancora grezza, quando la documentazione è incompleta, quando nessuno sa ancora da dove si partirà. Oppure può prendere in carico un progetto già definito e portarlo fino alla consegna.
Cambia da dove si inizia. Non cambia il metodo, il livello di controllo, la qualità della manifattura.
“Entriamo dove serve. Portiamo metodo fino alla consegna.”
Processo operativo completo
Un solo interlocutore.
Per l’intero ciclo.
Il cliente sceglie le regole di ingaggio. EES costruisce attorno a quella scelta un flusso controllato che copre progettazione, approvvigionamento, produzione, ispezione, collaudo e consegna.
Un solo interlocutore che garantisce privacy e continuità di know-how.
CTA → Come gestiamo il processo
o1.
Analisi e supporto ingegneristico
Dall’idea al progetto.
Affianchiamo il team del cliente quando serve una competenza specifica. Lo sostituiamo quando serve un team intero. Portiamo le tue idee su carta, e da lì in produzione.
o2.
PCB Design & Simulation
progettiamo, validiamo, industrializziamo.
La qualità di un prodotto elettronico si decide prima che il primo componente venga posizionato. Per questo il nostro processo inizia dal PCB Physical Design — non come servizio accessorio, ma come primo atto di controllo ingegneristico.
Il team EES lavora su layout ad alta complessità: digital high speed, analog e power, rigid-flex, architetture DDR4 e stack-up avanzati. Ogni progetto nasce con una libreria 3D dedicata e documentazione personalizzata sulle specifiche del cliente.
Prima di produrre il primo prototipo, il progetto viene sottoposto a validazione virtuale: analisi di Signal Integrity e Power Integrity. L’obiettivo è ridurre a uno solo il ciclo di prototipazione fisico — eliminando le iterazioni costose e comprimendo il time-to-market.
A valle del design, il team NPI prepara il pacchetto dati completo per la produzione: analisi DFM e DFA, definizione degli MPN acquistabili, verifica di obsolescenza e disponibilità componenti.
Il progetto entra in produzione già validato, tracciato e scalabile.
o3.
Prototipazione
& NPI
Da 2 a 5 giorni. Iterazione controllata. Stesso standard della serie.
EES dispone di una linea prototipale dedicata con team specializzato. In questa fase l’iterazione è parte del valore: modifiche filate, rework controllati, evoluzioni del layout gestite senza ricominciare da capo. Quello che non cambia, neanche in prototipazione, è la qualità della manifattura.
Si debugga il progetto. Mai la manifattura.
Capacità tecniche
- Lead time 48–72h per SMT standard
- Linea NPI dedicata, non condivisa con la serie
- DFM review inclusa a ogni preventivo
Stessi parametri, pasta e profili della produzione - Transizione NPI → serie senza ri-qualifica del processo
- Supporto al BOM sourcing per componenti critici
o4.
Assemblaggio SMT
Tre linee SMT per la serie. Una linea dedicata ai prototipi.
Possibilità di Reflow a convezione forzata aria-azoto 26 zone, oppure Vapour Phase inline con vuoto e autoprofiling.
Jet printer integrato per i casi che lo stencil non copre: riparazione locale del deposito pasta in closed-loop con SPI, geometrie fuori standard, schede 3D, pad al di sotto del piano zero, prototipazione rapida senza maschera.
Capacità tecniche
- µBGA pitch 0.4mm, 01005, CSP, QFN
- Fine Pitch fino a 0.3mm
- Rifusione in azoto (N₂) e Vapour Phase
- Vapour Phase con vuoto — void <2% su BGA
- 3 linee SMT / fino a 100.000 CPH cadauna
- IPC-A-610 Classe 3 obbligatorio su tutta la produzione
o5.
THT & Press-fit
Ogni tecnologia di montaggio through-hole. Parametri registrati. Tutto tracciato.
EES gestisce la saldatura manuale eseguita da operatori certificati IPC, la saldatura selettiva, la saldatura a onda con doppio pozzetto lead-free e il processo press-fit con pressa elettropneumatica controllata. Per ogni inserzione press-fit viene generato automaticamente un grafico forza-corsa associato al seriale della scheda.
Parametri monitorati, tutto registrato.
Capacità tecniche
- Saldatura selettiva ERSA
- Saldatura ad onda per volumi medio-alti
- Saldatura manuale su banchi ESD certificati
- Press-fit con controllo elettronico della forza
- Log di processo per ogni inserzione
- IPC-A-610 Classe 3 — operatori certificati Specialist
o6.
Ispezione & X-Ray
Nessuna scheda supera il gate senza evidenza oggettiva.
AOI 3D e X-Ray Planar CT Saki operano su isola automatica dedicata, in modo complementare.
L’AOI 3D verifica il lato primario, ribalta la scheda, verifica il lato secondario. Acquisizione volumetrica su entrambi i lati per il controllo superficiale: giunti di saldatura, polarità, planarità, presenza/assenza.
L’X-Ray Planar CT stratifica la PCBA lungo l’asse Z: top e bottom controllati in una sola passata per i componenti con giunto al di sotto del corpo. In uscita, schede full-good segregate da quelle che richiedono verifica operatore. Non un confronto di immagine, non una valutazione arbitraria dell’operatore: una misura.
Algoritmi assistiti da intelligenza artificiale che riducono i falsi NG. I due sistemi condividono dati di processo e confluiscono in un database unificato per componente, associato al seriale di ogni unità.
STRUMENTAZIONE
- Saki BF-3Di — AOI 3D, 18µm di precisione
- SAKI AXI 3Xi-M110 XRAY / Tomografica inline
- Nikon Metrology XT V 160 — X-Ray 160kV, 5 assi
- CT volumetrico per analisi BGA/LGA/QFN
- Misura void, cricche, ponti non visibili otticamente
- Confronto pre/post reflow su ogni giunzione
- Report IPC completo per ogni lotto prodotto
o7.
Test Engineering
Il collaudo come gate. Le attrezzature costruite su misura quando servono.
Flying Probe SPEA a sei sonde per il collaudo elettrico senza fixture. Collaudo funzionale su banchi forniti dal cliente o sviluppati internamente. EES Test Equipment è la divisione interna dedicata alla progettazione di ATE custom, fixture, banchi funzionali e architetture Rack & Stack per applicazioni ad alta criticità.
Se il collaudo standard non è sufficiente, EES costruisce l’attrezzatura che serve.
Capacità tecniche
- Flying Probe SPEA 4060 — senza fixture fisici
- Progettazione fixture di collaudo funzionale custom
- Banchi rack&stack multi-slot automatizzati
- Copertura di test >98% su nodi accessibili
- Supporto FPGA, MCU, Wi-Fi, Bluetooth, CAN, RS-485
- Archiviazione risultati per numero di serie
o8.
Conformal Coating
Protezione selettiva. Verificata al 100% tramite tracciante UV.
Il Conformal Coating viene applicato con sistema Mycronic MYC50 in modalità selettiva. Prima dell’erogazione, una camera ad alta risoluzione verifica l’altezza dei componenti e il centramento micrometrico delle keep-out area. L’ispezione post-coating avviene al 100% tramite tracciante UV.
Il lavaggio preliminare con acqua deionizzata garantisce una contaminazione ionica inferiore a 1 μg/cm².
Capacità tecniche
- Camera verniciatura con controllo T° e U.R.
- Resina acrilica — protezione base, reversibile
- Resina siliconica — da -55°C a +200°C
- Resina epossidica — max resistenza chimica
- Resina poliuretanica — flessibilità e isolamento
- Ispezione UV e documentazione fotografica per scheda
o9.
Assistenza post vendita
Il lavoro non finisce con la consegna.
EES gestisce analisi e riparazione di PCBA e dispositivi elettromeccanici, RMA, reballing BGA e rework certificato. La gestione dei materiali continua dopo la consegna attraverso buffer stock, consignment stock e Kanban, con magazzino interno in ambiente ad umidità controllata.
Le spedizioni vengono gestite worldwide con imballi ESD-safe e corrieri conformi agli standard qualità EES.
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Azienda
Dal 1987 siamo il partner tecnico scelto quando l'affidabilità non è negoziabile.
Persone
Certificati IPC Specialist. La competenza si forma, si mantiene e si dimostra, fase dopo fase.
Struttura e capacità
Tre linee SMT, una linea di prototipazione e laboratorio tomografico 3D. Una struttura costruita per non lasciare nulla al caso.
Tutti i Servizi
Dal PCB Physical Design al Manufacturing Data Package. Lo stesso standard, lo stesso rigore in ogni fase.