Struttura e Capacità
Tecnologie per le sfide più estreme, applicate a ogni progetto.
Tre linee SMT, una linea dedicata alla prototipazione e un laboratorio tomografico tra i più avanzati del settore.
È l’infrastruttura che rende il metodo ripetibile, in ogni lotto, in ogni condizione di criticità. Ogni macchina è integrata nel sistema MES.
Ogni parametro viene registrato e associato al seriale dell’unità. La configurazione delle linee consente una rapida riconfigurazione tra lotti, preservando la stabilità del processo nelle produzioni ad alto mix.
“Linee evolute, ambienti controllati, strumenti avanzati: la struttura EES è progettata per produrre senza compromessi.”
Assemblaggio SMT
Tre linee hi-rel e una linea prototipale per set-up rapidi e validazioni.
Ogni linea è configurata con doppio pick&place in linea alta velocità per componenti standard, precisione per package critici, fine-pitch e odd-form.
Nove macchine Mycronic di ultima generazione, capaci di gestire componenti da 01005 fino a BGA, LGA e QFN. Oltre 350 feeder per BOM complesse.
La verifica del componente avviene prima del posizionamento: riconoscimento ottico del package, verifica dimensionale, test elettrico pre-montaggio sui componenti discreti.
Saldatura
Reflow a convezione forzata in azoto con 24 zone indipendenti, per rampe di riscaldamento controllate e uniformità termica anche su schede con alta massa termica o forte disuniformità di carico.
Vapour Phase con tecnologia Multi-Vacuum per le applicazioni ad alta criticità: distribuzione termica omogenea, eliminazione dei void, profilo naturalmente limitato e altamente ripetibile.
Il profilo termico viene definito e validato per ciascuna PCB.
Ispezione
AOI 3D in-line e X-Ray con algoritmi condivisi per verifica incrociata tra dato visivo e radiografico.
Il sistema X-Ray di EES (premiato come miglior innovazione EMS 2024) integra tomografia planare CT per l’ispezione in tempo reale di componenti SMD, BGA e THT su entrambi i lati del PCB.
Il laboratorio tomografico 3D completa il quadro per analisi approfondite, validazioni e failure analysis.
Processi Speciali
Lavaggio con acqua deionizzata e controllo della contaminazione ionica sotto 1 µg/cm².
Processi eseguiti da personale qualificato su attrezzature tarate.
Saldatura selettiva e a onda per componenti PTH.
Conformal Coating UV, Potting, Reballing, Wire Bonding su substrati IMS, DCB e AlSiC per moduli ibridi di potenza.
SCOPRI EES
Tracciabilità
Ogni unità ha un seriale. Ogni fase ha un dato associato. Nulla avanza senza essere registrato.
Certificazioni
EN 9100, ISO 9001, ERAI Member, EcoVadis Bronze. Lo standard non si calibra sul progetto. È sempre lo stesso: il più alto.
Tecnologie
Vapour Phase, wire bonding, conformal coating, power modules. Processi speciali eseguiti da personale qualificato con le migliori attrezzature sul mercato.
Test
Flying Probe, ICT, Boundary Scan, camera climatica. Se c'è un problema, lo individuiamo sempre a monte.
Supporto operativo
Rework, failure analysis, gestione obsolescenze. Il partner che conosce il progetto dall'inizio non smette di seguirlo alla consegna.