TECNOLOGIE
The hard part is what we do best.
Le tecnologie EES non sono semplici dotazioni produttive, ma strumenti integrati in un processo controllato. Linee SMT, sistemi SPI 3D, AOI 3D, X-Ray, collaudi e processi speciali lavorano insieme per garantire precisione, ripetibilità e controllo su ogni PCBA.
“Mettiamo le tecnologie più evolute al servizio della precisione produttiva.”
Le linee smt
Architettura e capacità produttiva
EES opera su tre linee SMT di produzione e una linea dedicata alla prototipazione. Ogni linea integra SPI, due macchine Pick & Place Mycronic e forno Vapour Phase con vuoto o atmosfera azoto a 26 zone termiche, per un controllo preciso del profilo di saldatura anche sulle assemblee più critiche. Entrambe le configurazioni supportano processi speciali: schede 3D, geometrie complesse, componenti con pad sotto il piano di riferimento. Il jet printer consente la deposizione selettiva di pasta e materiali su geometrie non standard.
3 linee di produzione SMT + 1 linea dedicata alla prototipazione.
Ogni linea è corredata da: SPI, 2 macchine Pick & Place Mycronic e forno Vapour Phase in-line con vuoto o forno a convenzione atmosfera azoto a 26 zone termiche.
A disposizione delle linee la jet printer: schede 3D, geometrie complesse, componenti con pad sotto il piano di riferimento, deposizione selettiva su geometrie non standard.
Deposizione e SPI 3D
Il controllo che inizia dal primo deposito
La pasta saldante viene depositata tramite serigrafia automatizzata ERSA o tramite jet printing non contattivo Mycronic MY700J, scelto in fase di industrializzazione sulla base delle caratteristiche della PCBA e dei requisiti del programma. Il jet printing è particolarmente indicato per geometrie speciali e per la prototipazione.
Il controllo del deposito avviene in linea tramite SPI 3D, che misura volume, altezza, area e forma di ogni singolo pad prima che i componenti vengano posizionati. Il sistema opera in logica closed loop con serigrafica, jet printer, Pick&Place e AOI: eventuali derive vengono individuate e corrette prima di tradursi in difetti. Tutti i dati sono associati al seriale della PCBA e confluiscono nel Manufacturing Data Package.
ispezione
AOI 3D e X-Ray Planar CT
La qualità dell’assemblaggio viene verificata attraverso controlli combinati AOI 3D e X-Ray Planar CT Saki, che lavorano in modo complementare su una linea automatica dedicata. L’AOI 3D ispeziona il lato primario con acquisizione volumetrica (presenza, posizionamento, polarità, orientamento dei componenti, volume e geometria dei giunti di saldatura) secondo i criteri IPC-A-610 Classe 3. Dopo il ribaltatore automatico, l’X-Ray Planar CT Saki analizza il lato secondario, separando volumetricamente i due strati della PCBA lungo l’asse Z per valutare la continuità metallurgica dei giunti e individuare difetti interni non osservabili otticamente, in particolare su package ad alta densità come BGA.
Gli algoritmi dei due sistemi sono validati in fase di set-up e mantenuti coerenti tra i lotti. I risultati confluiscono in un database unificato per componente, associato al seriale di ogni unità.
Il sistema X-Ray Planar CT Saki ha ricevuto il premio come miglior innovazione EMS del 2024.
Collaudo
Dalla verifica elettrica alla protezione finale
Reflow a convezione forzata in azoto con 24 zone indipendenti, per rampe di riscaldamento controllate e uniformità termica anche su schede con alta massa termica o forte disuniformità di carico.
Vapour Phase con tecnologia Multi-Vacuum per le applicazioni ad alta criticità: distribuzione termica omogenea, eliminazione dei void, profilo naturalmente limitato e altamente ripetibile.
Il profilo termico viene definito e validato per ciascuna PCB.
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Azienda
Dal 1987 siamo il partner tecnico scelto quando l'affidabilità non è negoziabile.
Persone
Certificati IPC Specialist. La competenza si forma, si mantiene e si dimostra, fase dopo fase.
Struttura e capacità
Tre linee SMT, una linea di prototipazione e laboratorio tomografico 3D. Una struttura costruita per non lasciare nulla al caso.
Tutti i Servizi
Dal PCB Physical Design al Manufacturing Data Package. Lo stesso standard, la stesso rigore in ogni fase.