Processo SMT: serigrafia, piazzamento e brasatura

Jet Print MYCRONIC – MY700JX

MY700JX

Un nuovo modo per depositare la pasta saldante in velocità e precisione, senza il bisogno di costruire attrezzature. Questa macchina permette a EES di fornire un servizio di veryFast Prototyping, migliorando di 2 giorni lavorativi la consegna, mantenendo la qualità che la contraddistingue.

La Jet Printer di ultima generazione di MyCronic è dotata di due teste per la dispensazione della pasta saldante (sia SnPb che Lead-Free) attraverso Micro Dots (215 μm) ad una velocità di 1.080.000 dph.

Inoltre la piattaforma è in close loop con il controllo visivo SPI 3D per la correzione di eventuali mancanze di pasta, il tutto tracciato attraverso il sistema centralizzato di MYTRACE. (link)

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ESE – US-2000X

Macchina per deposito della pasta saldante

Il suo punto forte è la velocità e l’accuratezza di stampa in precisione e ripetibilità. Permette una tracciabilità completa: PCB & processo.

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ERSA – Versaprint S1

Macchina per deposito della pasta saldante

Tedesca con printing accurato e controllato al 100% grazie ai 2 line scan (top&bot) con ampio campo visivo (FOV)

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Linea Mycronic: My300LX+My300LX

Macchina Pick&Place di ultima generazione 2018

Un potente sistema di gestione dell’inventario è la spina dorsale della nostre soluzioni di produzione. Combinando tecnologia di alimentazione innovativa e stoccaggio automatico con tracciamento completo del materiale (e guida dell’operatore senza carta), possiamo garantire che solo il materiale corretto venga caricato nelle macchine. Garanzia data da un controllo incrociato in fase in fase di associazione con il feeder intelligente Agilis Mycronic combinata con il test elettrico automatico pre montaggio dei componenti.  Minimo errore, massima resa.

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Linea Mycronic: My200DX+My100SXe

Macchine Pick&Place di nuova generazione

Macchine flessibile ad alte prestazioni per velocità e precisione che permettono di montare componenti di ultima generazione (01005, 0201, fine-pitch, μBGA). La linea ha una capacità di carico pari a 304 feeder + 32 JEDEC trays e una velocità complessiva di 64 mila componenti/h che permette di fare produzioni e preserie oltre alla prototipazione grazie alla flessibilità del sistema “agilis”. Le macchine Mycronic di EES vantano il test elettrico che eleva il controllo di componenti come diodi, resistenze, induttanze e condensatori non solo dal punto di vista visivo e di associazione bobina feeder (traciability system), ma ad una vera e propria misura del valore nominale del componente prima del piazzamento.

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Forno Ersa HOTFLOW 4-20

Hotflow 4/20 è il forno Ersa di quarta ed ultima generazione, presenta soluzioni tecnologiche e di lay-out che sono il risultato del costante miglioramento dei processi, della costante ricerca di minori consumi energetici e di azoto. Hotflow 4/20 garantisce eccezionali risultati di saldatura sia con operatività in aria che in atmosfera inerte (N2) grazie alle notevoli performance termiche, all’efficiente trasferimento termico e alla ottima separazione tra le zone. Sistema di full traciability (in base alle normative ZVEI), leggendo il datamatrix univoco sulle PCB resistituisce report constanti con il monitoraggio della temperatura rilevata (Global Point), oltre a controlli di processo , misurazione dei PPM di ossigeno/azoto (con 3 punti di prelievo) e misurazione del consumo elettrico.

Hotflow 4/20 è un forno dotato di 20 zone calde (10 top e 10 bottom) e 3 zone di raffreddamento, il sistema di trasporto è a catena con pin di supporto dotato di supporto centrale.

Lunghezza forno: 6.600 mm. Lunghezza zona di processo: 5.920 mm. Massima larghezza PCB processabile: 560 mm.

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FL-VP1060N

Forno a 24 zone con temperatura controllata: 20 zone di riscaldamento forzata (10 superiori e 10 inferiori) + 4 aria / azoto (2 superiori e 2 inferiori).
Temperatura controllata ad ogni zona

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ASSCON VP800

I sistemi a saldatura a reflusso di vapore ASSCON consentono la saldatura senza guasti, e grazie all’uso di liquidi e vapore come mezzi di trasmissione la rendono più efficiente rispetto ai modelli a convezione

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Ispezione ottica Automatica 3D per il controllo della qualità di processo

3D SPi – ViTechnology Mycronic Primo M

Solder Paste Inspection

Sistema di ispezione automatica del volume della pasta saldante depositata con tecnologia 3D di ViTecnology by Mycronic.

Questo sistema di ispezione garantisce la massima affidabilità delle schede assemblate. La speciali tecniche di acquisizione di immagini e la gestione delle stesse provvedono alla completa copertura delle difettosità, effettuando un’analisi oggettiva dettata dalla misura del volume della pasta saldante depositata.

Anche in questa fase viene letto il datamatrix identificativo di ogni PCB per la raccolta dati di EES, garantendo una tracciabilità  sempre più completa.

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3d AOi – Saki BF-3Di

Il sistema BF-3Di di Saki permette un’analisi oggettiva della qualità di assemblaggio di una PCBA.

L’implementazione della tecnologia 3D ha rivoluzionato il modo di analizzare le schede assemblate riducendo i falsi errori e la soggettività dell’operatore nell’analisi poiché non si tratta più di un confronto di immagini, ma di una misurazione vera e propria in tre dimensioni.

EES SpA ha implementato la tracciabilità anche per il processo di ispezione ottica automatica 3D, in modo da dare report di prototipazione/produzione sempre più completi, utili per validare le immagini generate in fase di ingegnerizzazione/pcb layout.

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Controllo X-RAY della qualità di saldatura SMD e THT

X-RAY NanoTech 160KV di Nikon Metrology

Con Nikon Metrology XT V 160 abbiamo la possibilità di tracciare rapidamente gli eventuali errori interni che altrimenti rimarrebbero nascosti nel prodotto con un effetto diretto sulla sua qualità; inoltre grazie a questa analisi abbiamo la possibilità di affinare il processo costruttivo e di aumentare la produttività e la velocità di risposta verso il ns. cliente.

Il sistema Nikon XV 160 è dotato di un sistema a 5 assi che permette una analisi a 360 gradi dell’oggetto sotto esame, e grazie al tubo radiogeno micro focus da 160 kV siamo in grado di analizzare anche materiali di elevata densità quali potrebbero essere alcuni case di componenti elettronici complessi.

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Test elettrico a sonde mobili della componentistica SMT e THT

Flying Probe 4040 Top Line

Macchina a sonde mobile della casa italiana SPEA in grado di fare misure parametriche e collaudi funzionali.

La casa italiana, leader mondiale nel test elettrico da più di 30 anni, conferma ancora oggi di essere un’eccellenza nel settore, mantenendo accuratezza, ripetibilità e flessibilità, caratteristiche che possiamo ritrovare nella filosofia di EES.

La velocità di programmazione permette l’utilizzo anche in piccole e medie sere, sostituendosi in modo efficace a macchine di collaudo funzionai custom o riducendone i test, garantendo un’analisi diagnostica puntuale.

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Processo di saldatura componenti THT

Selettiva ERSA ECOSELECT 2

Questa macchina permette la saldatura selettiva dei pin in tecnologia through hole in modo puntuale, garantendo una ripetibilità del processo grazie a sistemi di monitoraggio innovativi.

Monitoraggio dell’altezza della mini onda di stagno che fuoriesce dal nozzle, verificando nello stesso tempo la quantità di stagno presente nel pozzetto, alimentato costantemente/automaticamente a fabbisogno, dal filo di lega lead-free. Flussatura selettiva con attivazione del flussante in fase di preriscaldo. Mantenimento del calore con un preriscaldo superiore presente in fase di saldatura per garantire la migliore risalita. EES adotta l’XRAY in fase di debug del programma in modo da garantire la risalita della saldatura e in AQL in fase di produzione. I dati raccolti ad oggi conferma la forte ripetibilità di processo garantita dalla casa tedesca ERSA.

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Processo montaggio Pressfit

Schmidt Pressen-Typ 19V

Caratteristiche Schmidt Pressen-Typ 19V:

  • Flessibilità
    – Rapido cambio dovuto alla regolazione facile e sicura dell’altezza di lavoro
  • Design ergonomico
    – La posizione originale della leva a mano può essere variata di 360°
    – Disponibile per uso a mano destra e mancina
    – I cuscinetti a morsetto e i serraggi assicurano un fissaggio sicuro della leva a mano
  • Precisione
    – Allineamento <0,05 mm tra utensile superiore e inferiore
  • Senza manutenzione
    – Non è necessaria alcuna lubrificazione
  • Lunga durata
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Processo collaudo in camera climatica

ACS “EOS 200 T”

Grazie alla camera climatica ACS “EOS 200 T” è possibile effettuare prove ambientali simulate con cicli in temperatura personalizzabili (Range da -40°C a +180°C).

Tali prove permettono di mettere in evidenza eventuali difetti latenti del prodotto e a determinare la robustezza dei componenti, contribuendo quindi a rafforzare la fiducia nella loro affidabilità.

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Processo Rework e Reballing BGA/LGA

ERSA Rework IR 550A

Le principali caratteristiche di questa macchina sono:

  • Controllo della temperatura a ciclo chiuso
  • Registrazione a non-contatto della temperatura del componente combinata con sensore infrarossi (IRS) e termocoppia, con la possibilità di aggiungere e vedere a schermo la temperatura rilevata.
  • Emettitori IR superiori e inferiori aventi una potenza sviluppata di 800W ciascuno, adatti per poter lavorare sia in processo Lead-Free che Lead.
  • Finestra di processo stretta adatta alla saldatura senza piombo.
  • Documentazione completa del processo gestita dal programma IRSoft.

Inotre EES dispone di una macchina per il reballing dei BGA che, con l’ausilio di lamine custom e un forno ad aria forzata, permette la ricostruzione delle balls di un BGA.

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ETNEO Rework E7610

Le principali caratteristiche di questa macchina sono:

  • Non utilizza ugelli, non ci sono flussi d’aria durante i processi di rework.
  • Resistenza superiore con tecnologia dark-infrared ad apertura regolabile per il riscaldamento, grande area inferiore di pre-riscaldo a infrarosso, verticale diminuzione della differenza di temperatura tra la superficie del BGA e i giunti di saldatura, processo di re work molto breve in termine di tempi.
  • Utilizza un sensore di temperatura infrarosso non a contatto, controllo della temperatura a circuito chiuso sulla superficie del BGA, assicura un preciso processo di temperatura e anche di distribuzione del calore.
  • Gestione di inserimento dei profili e dei parametri tramite software IRSOFT con un interfaccia molto intuitivo.
  • Ventola laterale per la fase di raffreddamento.
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Lavaggio Schede

MiniSWASH III

Lavatrice per PCB per la rimozione dei residui di pasta saldante e dai residui di colla SMT.

• La macchina è progettata per il lavaggio di lamine/telai e/o schede saldate
• E’ costruita interamente in acciaio inox
• Camera di lavaggio con bracci rotanti sincronizzati
• Sistema ad alta pressione/ volume con un ottimo bilanciamento d’impatto da entrambi i lati della lamina per prevenire il danneggiamento della lamina.
• Monitoraggio del livello del liquido di pulizia
• Monitoraggio dei filtri

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