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LA TECNOLOGIA PIN-IN-PASTE Saldare per rifusione i componenti PTH (THR)

Di |2017-03-12T16:20:04+00:00Maggio 16th, 2014|blog|

Il processo pin-in-paste consente la saldatura simultanea, mediante processo di rifusione, di componenti odd-form e Th su una scheda a montaggio superficiale. Rispetto alla tradizionale sequenza del processo a tecnologia mista, rifusione e saldatura manuale o automatica, offre interessanti vantaggi   Fonte: https://www.elettronicanews.it/articoli/0,1254,40_ART_363,00.html Dario Gozzi - PCB Magazine 20 Marzo 2008 Le fasi del processo produttivo [...]

La saldatura selettiva

Di |2017-03-12T16:20:04+00:00Giugno 19th, 2012|Articoli tecnici, blog|

La conversione sempre più accentuata verso il montaggio superficiale non ha totalmente eliminato la presenza di componenti TH, che vede così una crescente necessità di utilizzo dei sistemi di saldatura selettiva. Dario Gozzi - PCB Magazine 21 Novembre 2011 La crescita della domanda di saldatura selettiva ha trovato vasta applicazione con la crescente diffusione della [...]

Il profilo di saldatura

Di |2017-03-12T16:20:04+00:00Giugno 19th, 2012|Articoli tecnici, blog|

Questione di tempi e temperature Il profilo di saldatura rappresenta solo l’andamento della temperatura in funzione del trascorrere del tempo. La capacità di impostare il corretto profilo implica invece una buona conoscenza di numerose variabili a cui far riferimento nel momento in cui si debbano scegliere le temperature e i tempi. Dario Gozzi - PCB [...]

Difettosità saldatura RoHs

Di |2017-03-12T16:20:04+00:00Giugno 19th, 2012|Articoli tecnici, blog|

La varietà e le cause dei difetti nella saldatura senza piombo Fonte: Prodelec-Group Guida al riconoscimento dei risultati ottenibili dal processo lead free Le aziende del settore elettronico stanno ormai introducendo la saldatura lead free nei loro ambienti produttivi, per uniformarsi alle direttive europee che impongono l’eliminazione del piombo dai manufatti elettronici entro luglio 2006. [...]

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