Processo di piazzamento e saldatura SMD
Linea Mycronic: My200DX+My100SXe
Macchine Pick&Place di nuova generazione
Macchine flessibile ad alte prestazioni per velocità e precisione che permettono di montare componenti di ultima generazione (01005, 0201, fine-pitch, μBGA). La linea ha una capacità di carico pari a 304 feeder + 32 JEDEC trays e una velocità complessiva di 64 mila componenti/h che permette di fare produzioni e preserie oltre alla prototipazione grazie alla flessibilità del sistema „agilis“. Le macchine Mycronic di EES vantano il test elettrico che eleva il controllo di componenti come diodi, resistenze, induttanze e condensatori non solo dal punto di vista visivo e di associazione bobina feeder (traciability system), ma ad una vera e propria misura del valore nominale del componente prima del piazzamento.
Linea i-Pulse: M2+M1plus+M4e
Macchine Pick & Place
La linea I-Pulse vanta una forte capacità di feeder (380 feeder + Tray Feeder con capienza 40 trays) che permette di montare schede con numerose tipologie di componenti SMD con un solo carico macchina. Macchine Giapponesi affidabili con una velocità nominale (Rated Speed) pari a 66.000 CPH. EES ha scelto di utilizzare il sistema di carico a Trolley per poter effettuare il carico macchina fuori linea in modo da controllare accuratamente i componenti e lavorare in tempo mascherato per non appesantire l’avvio e trasferire ai clienti costi competitivi.
Controllo visivo automatico della qualità di piazzamento e saldatura SMD
Saki BF-3Di
Il sistema BF-3Di di Saki permette un’analisi oggettiva della qualità di assemblaggio di una PCBA.
Di fatto l’implementazione della tecnologia 3D ha rivoluzionato il modo di analizzare le schede assemblate riducendo i falsi errori e la soggettività dell’operatore nell’analisi poiché non si tratta più di un confronto di immagini, ma di una misurazione vera e propria in tre dimensioni.
Orpro Vision AOI Vantage™ S22
Altro sistema adottato per l’ispezione automatica è il dpiX ™ 3D (Dimensional estrazione di immagine Picture) tramite la macchina AOI Vantage ™ S22.
Questo sistema di ispezione garantisce la massima affidabilità delle schede assemblate. La speciali tecniche di acquisizione di immagini e la gestione delle stesse provvedono alla completa copertura delle difettosità, dall’analisi di tutti i componenti visibili alle problematiche relative ai giunti di saldatura.
Controllo X-RAY della qualità di saldatura SMD e THT
X-RAY NanoTech 160KV di Nikon Metrology
Con Nikon Metrology XT V 160 abbiamo la possibilità di tracciare rapidamente gli eventuali errori interni che altrimenti rimarrebbero nascosti nel prodotto con un effetto diretto sulla sua qualità; inoltre grazie a questa analisi abbiamo la possibilità di affinare il processo costruttivo e di aumentare la produttività e la velocità di risposta verso il ns. cliente.
Il sistema Nikon XV 160 è dotato di un sistema a 5 assi che permette una analisi a 360 gradi dell’oggetto sotto esame, e grazie al tubo radiogeno micro focus da 160 kV siamo in grado di analizzare anche materiali di elevata densità quali potrebbero essere alcuni case di componenti elettronici complessi.
Test elettrico a sonde mobili della componentistica SMT e THT
Flying Probe 4040 Top Line
Affinché una scheda possa essere collaudata sul sistema a sonde mobili SPEA 4040, le sue dimensioni devono essere comprese in una delle seguenti dimensioni (lunghezza x larghezza):
– 500x400mm (20×16”)
– 610x610mm (24×24”)
– 686x610mm (27×24”)
In accordo con l’area di test del sistema di cui si dispone.
Processo di saldatura componenti THT
Ersa ECOSELECT 2
Sistemi di monitoraggio innovativi garantiscono la riproducibilità dei parametri di produzione.
Così il nuovo concetto di ECOSELECT 2 in linea e fuori linea offre il miglior rapporto prezzo/prestazioni per la saldatura selettiva di alta qualità, ed è una soluzione perfetta e flessibile per la produzione di piccole e medie serie.
Processo montaggio Pressfit
Schmidt Pressen-Typ 19V
Caratteristiche Schmidt Pressen-Typ 19V:
- Flessibilità
– Rapido cambio dovuto alla regolazione facile e sicura dell’altezza di lavoro - Design ergonomico
– La posizione originale della leva a mano può essere variata di 360°
– Disponibile per uso a mano destra e mancina
– I cuscinetti a morsetto e i serraggi assicurano un fissaggio sicuro della leva a mano - Precisione
– Allineamento <0,05 mm tra utensile superiore e inferiore - Senza manutenzione
– Non è necessaria alcuna lubrificazione - Lunga durata
Processo collaudo in camera climatica
ACS “EOS 200 T”
Grazie alla camera climatica ACS “EOS 200 T” è possibile effettuare prove ambientali simulate con cicli in temperatura personalizzabili (Range da -40°C a +180°C).
Tali prove permettono di mettere in evidenza eventuali difetti latenti del prodotto e a determinare la robustezza dei componenti, contribuendo quindi a rafforzare la fiducia nella loro affidabilità.
Processo Rework e Reballing BGA/LGA
ERSA Rework IR 550A
Le principali caratteristiche di questa macchina sono:
- Controllo della temperatura a ciclo chiuso
- Registrazione a non-contatto della temperatura del componente combinata con sensore infrarossi (IRS) e termocoppia, con la possibilità di aggiungere e vedere a schermo la temperatura rilevata.
- Emettitori IR superiori e inferiori aventi una potenza sviluppata di 800W ciascuno, adatti per poter lavorare sia in processo Lead-Free che Lead.
- Finestra di processo stretta adatta alla saldatura senza piombo.
- Documentazione completa del processo gestita dal programma IRSoft.
Inotre EES dispone di una macchina per il reballing dei BGA che, con l’ausilio di lamine custom e un forno ad aria forzata, permette la ricostruzione delle balls di un BGA.
ETNEO Rework E7610
Le principali caratteristiche di questa macchina sono:
- Non utilizza ugelli, non ci sono flussi d’aria durante i processi di rework.
- Resistenza superiore con tecnologia dark-infrared ad apertura regolabile per il riscaldamento, grande area inferiore di pre-riscaldo a infrarosso, verticale diminuzione della differenza di temperatura tra la superficie del BGA e i giunti di saldatura, processo di re work molto breve in termine di tempi.
- Utilizza un sensore di temperatura infrarosso non a contatto, controllo della temperatura a circuito chiuso sulla superficie del BGA, assicura un preciso processo di temperatura e anche di distribuzione del calore.
- Gestione di inserimento dei profili e dei parametri tramite software IRSOFT con un interfaccia molto intuitivo.
- Ventola laterale per la fase di raffreddamento.
Lavaggio Schede
MiniSWASH III
Lavatrice per PCB per la rimozione dei residui di pasta saldante e dai residui di colla SMT.
• La macchina è progettata per il lavaggio di lamine/telai e/o schede saldate
• E‘ costruita interamente in acciaio inox
• Camera di lavaggio con bracci rotanti sincronizzati
• Sistema ad alta pressione/ volume con un ottimo bilanciamento d’impatto da entrambi i lati della lamina per prevenire il danneggiamento della lamina.
• Monitoraggio del livello del liquido di pulizia
• Monitoraggio dei filtri
