Analisi X-RAY
Verifica delle connessioni elettroniche che sono invisibili dall’esterno
L’ispezione X-ray non è un lusso, ma è un necessario step di processo con cui verificare quelle connessioni elettroniche che sono invisibili dall’esterno (BGA, LGA, QFN, CSP etcc..).
EES utilizza un sistema a raggi X micro focus per la verifica della qualità delle saldature, per la valutazione delle dimensioni di eventuali voids, per la ricerca guasti e per l’individuazione dei punti critici su cui intervenire per la riparazione di circuiti stampati, connettori e cablaggi in genere.
Con Nikon Metrology XT V 160 abbiamo la possibilità di tracciare rapidamente gli eventuali errori interni che altrimenti rimarrebbero nascosti nel prodotto con un effetto diretto sulla sua qualità; inoltre grazie a questa analisi abbiamo la possibilità di affinare il processo costruttivo e di aumentare la produttività e la velocità di risposta verso il ns. cliente.
Il sistema Nikon XV 160 è dotato di un sistema a 5 assi che permette una analisi a 360 gradi dell’oggetto sotto esame, e grazie al tubo radiogeno micro focus da 160 kV siamo in grado di analizzare anche materiali di elevata densità quali potrebbero essere alcuni case di componenti elettronici complessi.
La Macchina
X-RAY NanoTech 160KV di Nikon Metrology
Con Nikon Metrology XT V 160 abbiamo la possibilità di tracciare rapidamente gli eventuali errori interni che altrimenti rimarrebbero nascosti nel prodotto con un effetto diretto sulla sua qualità; inoltre grazie a questa analisi abbiamo la possibilità di affinare il processo costruttivo e di aumentare la produttività e la velocità di risposta verso il ns. cliente.
Il sistema Nikon XV 160 è dotato di un sistema a 5 assi che permette una analisi a 360 gradi dell’oggetto sotto esame, e grazie al tubo radiogeno micro focus da 160 kV siamo in grado di analizzare anche materiali di elevata densità quali potrebbero essere alcuni case di componenti elettronici complessi.
